A股主要指数今日集体上涨，截止收盘，沪指涨1.16%，深证成指涨0.19%，创业板指涨0.54%，科创50指数涨4.61%、再创历史新高。沪深京三市成交额超过3.5万亿，较上一交易日小幅缩量。行业板块涨跌互现，生物制品、医疗服务、化学制药、中药、医疗器械板块涨幅居前，非金属材料、玻璃玻纤、元件、消费电子、通信设备板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过2400只，逾120只股票涨停。
据媒体报道，今日，韩国产业通商资源部长官金正官宣布，韩国计划投资约800万亿韩元，在西南地区建设四座半导体晶圆厂，其中三星电子和 SK 海力士分别规划建设两座。同时，韩国政府计划未来 15 年投入 30 万亿韩元（现汇率约合 1321.2 亿元人民币），研发下一代存储技术，并加快审批和基础设施建设，尽快扩大存储芯片产能。金正官预计，未来五年全球存储芯片市场规模将增长至目前的四倍。
当前全球半导体设备市场进入AI驱动长景气周期，SEMI预测2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出达1330亿美元，2029年有望突破1700亿美元，中国大陆以37%份额连续五年居全球首位。当前背景下，国产替代提速，半导体设备国产化率由2019年的14%升至2025年的24%，行业兼具成长确定性与国产替代逻辑。
长江证券表示，AI是半导体产业链最核心的需求来源，在算力或还存在不足的背景之下，晶圆厂在先进制程与存储领域的扩产或将持续数年，也有望拉长半导体设备的成长周期。东吴证券指出，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购，半导体设备国产化率已由2017年的13%提升至2025年预计的22%，仍具备广阔提升空间。
长江证券：半导体设备的成长周期也有望拉长
AI是半导体产业链最核心的需求来源，在算力或还存在不足的背景之下，晶圆厂在先进制程与存储领域的扩产或将持续数年，也有望拉长半导体设备的成长周期；此外，未来先进封装的重要性有望显著增强，晶圆厂和封测厂都将在先进封装领域投入更多的研发和产能，因此也有望带动上游相关设备需求呈现高速增长。
东吴证券：半导体设备国产化仍具备广阔提升空间
存储国产化进入加速阶段，美日荷持续强化对14nm及以下先进制程设备出口限制，中国大陆作为全球最大设备需求市场，进口依赖度较高的涂胶显影、清洗、量检测、光刻等环节国产化率仍低于25%，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购，半导体设备国产化率已由2017年的13%提升至2025年预计的22%，仍具备广阔提升空间。
中信证券：半导体设备需求有望维持强劲
受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。据中信预计，2026年、2027年全球晶圆制造设备WFE市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元。半导体设备厂商的需求具备高确定性，部分半导体设备厂商正加快产能扩张；同时，受益于下游强劲需求&新设备产品迭代，半导体设备厂商议价权或有所提升。
广发证券：扩产带动设备材料弹性大
Agent时代到来，AI PCB市场快速增长。随着模型能力持续提升、推理成本快速下降，大模型正加速迈向规模化商业落地。存储LTA锁价维持高毛利，国产厂商崛起扩产弹性大。AI存储需求持续高增长，供需缺口持续到27年。国内存储厂商上市在即，扩产进程和产能释放有望加速。扩产带动设备材料弹性大。建议关注算力、PCB和存储产业链相关标的。
中泰证券：“供给收缩+AI需求扩张”开启价格与盈利弹性
AI基础设施重构驱动成熟制程从边缘走向核心，全球成熟制程进入供给约束周期，资本开支向先进制程倾斜致扩产放缓，AI服务器等需求增长推动8英寸产能利用率及代工价格回升，“供给收缩+AI需求扩张”开启价格与盈利弹性。
天风证券：设计、制造到设备材料的全链条技术突破有望推动
随着科创板与创业板对半导体企业上市支持力度加大，相关企业融资渠道进一步畅通，拟募资规模达数十亿元级别，有望推动从设计、制造到设备材料的全链条技术突破；与此同时，AI算力金属因供给刚性与需求扩张双重驱动价格持续上行，光通信等配套赛道亦受益于算力建设提速，形成多维度产业共振。
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