6月12日，重庆臻宝科技股份有限公司（股票简称：臻宝科技，股票代码：688797）正式开启A股申购。申购代码787797，申购价格为44.56元/股，发行市盈率为31.31倍，单一账户申购上限为0.90万股，申购数量为500股的整数倍，顶格申购需持有沪市市值9.00万元。
根据发行安排，公司本次发行前总股本为1.16亿股，本次拟公开发行股票3882.26万股，占发行后总股本的比例为25.00%，其中网上发行931.70万股；若本次发行成功，预计募集资金总额约17.30亿元。
资料显示，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。目前，公司已与多家集成电路头部制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子等主流显示面板厂商以及英特尔（大连）、格罗方德、德州仪器等国际集成电路制造厂商建立了长期稳定的合作关系。
2022年至2025年，公司分别实现营业收入3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元和8.68亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元和2.26亿元。进入2026年，公司业绩延续高增态势，一季度实现营业收入2.23亿元，同比增长34.93%；归母净利润达5102.55万元，同比大幅增长72.38%。
在估值方面，臻宝科技44.56元/股的发行价对应的摊薄后市盈率为31.31倍，低于中证指数公司发布的所属行业最近一个月平均静态市盈率，也低于同行业可比公司的平均估值水平，上市时市值约为69.20亿元。
值得关注的是，本次发行引入了阵容强大的战略投资者。除保荐机构中信证券旗下子公司中证投资跟投外；兆易创新、华虹公司、晶合集成等产业链上下游知名企业也参与了战略配售，合计获配561.78万股，彰显了产业资本对公司长期发展的认可。
臻宝科技本次募投项目预计使用募集资金约为11.98亿元。按本次发行价格44.56元/股和3882.26万股的新股发行数量计算，预计募集资金总额约17.30亿元，扣除发行费用后预计募集资金净额为16.05亿元，将投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。（郑渝川）
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